电子封装Cu键合丝的研究及应用

• 作者: 丁雨田 寇生中 曹军 胡勇 许广济
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 键合性能 Cu键合丝 单晶铜
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 实用技术研究
• 页码范围: 971-974
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 4330字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2006.09.021

摘要

论述了传统Au、Al-1%Si键合丝在电子封装中的局限性,分析了Cu键合丝优良的材料性能,Cu键合丝替代Au丝和Al-1%Si丝可缩小焊接间距,提高芯片频率和可靠性.并在此基础上阐述了单晶铜作为键合丝的优势,通过键合性能的对比显示了单晶铜键合丝在电子封装中的良好特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寇生中	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	118	587	12.0	18.0
2	丁雨田	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	172	1117	15.0	22.0
3	许广济	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	52	477	12.0	18.0
4	胡勇	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	96	621	12.0	17.0
5	曹军	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	18	182	9.0	13.0