如何获得优质的焊膏印刷

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 模板 印刷 表面贴装技术 缺陷
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 先进封装
• 页码范围: 30-36,75
• 页数: 8页
• 分类号: TN4
• 字数: 5783字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.08.007

摘要

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0