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摘要:
针对MEMS(micro-electro-mechanical system)和NEMS(nano-electro-mechanical system)对薄膜应力测试的要求,开发了一种新型高灵敏度薄膜应力测试技术,使用自行搭建的准纳米光学干涉测试系统,利用局部基底弯曲来检测薄膜的内应力.该方法不仅保留了传统基底弯曲法的所有优点,而且消除了其系统误差.使用ANSYS对测试结构进行了模拟和优化,对于30nm厚的薄膜,应力检测的分辨率为1.5MPa,优于目前国际上的相关报道.本测试结构使用各向异性腐蚀和DRIE(deep reactive ion etching)完成,加工工艺简单实用.文中使用该测试技术对常用MEMS薄膜的残余应力进行了测量,结果与其他测试方法得到的结果基本一致,测量重复性优于1%.该技术可以用于测试纳米级薄膜及超低应力薄膜的内应力.
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文献信息
篇名 基于局部基底弯曲法的高灵敏度薄膜应力测试技术
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 微机械系统 内应力 纳米级薄膜 基底弯曲法 光学干涉测量
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1129-1135
页数 7页 分类号 TN405
字数 5142字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.06.036
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 栗大超 天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 89 722 14.0 20.0
2 黄玉波 天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 6 60 4.0 6.0
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纳米级薄膜
基底弯曲法
光学干涉测量
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半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
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1980
eng
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