铜基电子封装复合材料的回顾与展望

• 作者: 吴泓 周俊 王志法 郑秋波
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 铜基复合材料 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2875字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2602.2006.03.009

摘要

介绍了国内外铜基电子封装复合材料的性能、研究、生产现状以及存在的问题,同时展望了铜基电子封装材料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	周俊	中南大学材料科学与工程学院	28	215	8.0	13.0
3	吴泓	中南大学材料科学与工程学院	8	79	5.0	8.0
4	郑秋波	中南大学材料科学与工程学院	5	74	5.0	5.0