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摘要:
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无铅BGA焊接工艺方法研究
无铅BGA器件
有铅焊无铅
温度曲线
焊点质量
跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析
跌落碰撞
无铅焊点
失效
寿命预测模型
BGA技术与质量控制
表面组装技术
球栅阵列封装
检测
X射线
质量控制
返修
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 BGA无铅化的技术研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 BGA 无铅化 温度 时间 检测
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 36-40
页数 5页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王智华 2 0 0.0 0.0
2 周桂芬 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
BGA
无铅化
温度
时间
检测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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