先进电子封装技术与材料

• 作者: 周洪涛 黄文迎
• 来源期刊: 精细与专用化学品
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装技术 电子封装材料 环氧塑封料 环氧树脂 聚酰亚胺
• 年，卷（期）: 2006,（16）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TB48|TQ32
• 字数: 5836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1100.2006.16.001

摘要

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周洪涛		5	55	3.0	5.0
2	黄文迎		1	43	1.0	1.0