集成电路Cu互连扩散阻挡层的研究进展

• 作者: 周继承 李幼真 陈海波
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 Cu互连 扩散挡层 阻挡性能
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 8-11,15
• 页数: 5页
• 分类号: TM2
• 字数: 6285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.12.003

摘要

简要介绍了集成电路的发展趋势及其带来的相关问题和解决办法.综述了国内外对Cu互连扩散阻挡层的制备方法与工艺、阻挡层的选材、阻挡层薄膜的特性等最新研究的进展.评述了该领域的发展趋势及可能的影响因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周继承	中南大学物理科学与技术学院	96	780	15.0	21.0
2	陈海波	中南大学物理科学与技术学院	38	261	9.0	16.0
3	李幼真	中南大学物理科学与技术学院	23	128	7.0	10.0