化学镀技术在超大规模集成电路互连线制造过程的应用

• 作者: 刘志鹃 姜洪艳 新宫原 正三 王增林 王秀文
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 超级化学镀 大马士革铜互连线 种子层 防扩散层
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 125-133
• 页数: 9页
• 分类号: TQ153.1+4
• 字数: 4872字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2006.02.002

摘要

总结自大马士革铜工艺建立以来,电化学工作者利用化学镀技术围绕该工艺而开展的一系列相关研究,介绍了应用化学镀沉积镍三元合金防扩散层和化学镀铜种子层的研究以及离子束沉积法(Ionied Cluster Beam,LCB)形成Pd催化层后的化学镀铜技术和超级化学镀铜方法.简要叙述化学镀铜技术在超大规模集成电路中的应用,总结化学镀铜技术的研究进展,并指出了今后的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王秀文	陕西师范大学化学与材料科学学院	3	12	2.0	3.0
2	姜洪艳	陕西师范大学化学与材料科学学院	3	12	2.0	3.0
3	刘志鹃	陕西师范大学化学与材料科学学院	3	12	2.0	3.0
4	王增林	陕西师范大学化学与材料科学学院	15	49	5.0	6.0