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摘要:
以六甲基二硅氧烷为单体,利用高频等离子体在超微细低熔磷酸盐玻璃粉体表面聚合硅氧聚合物包覆薄膜.用水和粉体压片之间的接触角变化表征了等离子体工艺参数对粉体表面能的影响.结果表明改性后粉体配制电子浆料的细度、黏度、流变特性提高显著.改性后可以改变或控制超微细粉体的表面能大小,从而可调节电子浆料的流变性和印刷适性.
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关键词云
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文献信息
篇名 电子浆料用超微细玻璃粉的等离子体改性
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 无机非金属材料 表面能改变 等离子体聚合包覆 电子浆料
年,卷(期) 2006,(7) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 56-58
页数 3页 分类号 TG148
字数 2953字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.07.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈强 北京印刷学院等离子体物理及材料研究室 125 542 10.0 17.0
2 葛袁静 北京印刷学院等离子体物理及材料研究室 27 150 8.0 10.0
3 杨丽珍 北京印刷学院等离子体物理及材料研究室 44 190 8.0 12.0
4 罗世永 北京印刷学院等离子体物理及材料研究室 35 306 10.0 17.0
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节点文献
无机非金属材料
表面能改变
等离子体聚合包覆
电子浆料
研究起点
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期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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