影响Cu-Ni-Si合金时效效果的因素分析

• 作者: 康布熙 汪定江 王东锋 田保红
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 正交试验 显微硬度 导电率 强化
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 材料与表面处理技术
• 页码范围: 61-63
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 3256字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2006.12.023

摘要

对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.3Zn合金的时效工艺进行了正交试验,结果发现,各因素对合金导电率和显微硬度影响程度的主次顺序为:时效温度＞合金状态＞时效时间.综合分析后认为,该合金热轧板材经60%冷变形后,可直接时效而省去固溶处理.析出相的体积分数、颗粒半径、颗粒间距分别是该合金时效初期、中期和后期影响强化效果的主要因素,因而在时效过程中该合金分别遵循3个不同的强化规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
2	康布熙	河南科技大学材料科学与工程学院	59	691	15.0	22.0
3	王东锋	空军第一航空学院航空修理系	66	203	8.0	11.0
4	汪定江	空军第一航空学院航空修理系	60	264	9.0	13.0