PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析

• 作者: 孙博 张叔农 张源 谢劲松
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 镀通孔 疲劳寿命 设计参数 灵敏度分析 可靠性 PCB
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 3222字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.09.020

摘要

在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/r0)、基板厚度与镀层厚度之比(l/t)以及基板作用半径与孔半径之比(R/r0)的灵敏度.结果表明,镀通孔疲劳寿命对(l/r0)的灵敏度随(l/t)增大而减小;对(l/t)的灵敏度随(l/r0)增大而减小;而对(R/r0)的灵敏度则随(l/r0)增大而增大、随(l/t)增大而减小.最后,利用IPC的试验研究结果数据进行了验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢劲松	北京航空航天大学可靠性工程研究所	32	499	10.0	22.0
2	张叔农	北京航空航天大学可靠性工程研究所	7	102	4.0	7.0
3	孙博	北京航空航天大学可靠性工程研究所	18	417	9.0	18.0
4	张源		2	2	1.0	1.0