微电子工艺中硅衬底的清洗技术

• 作者: 刘玉岭 张远祥 袁育杰
• 来源期刊: 清洗世界
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 表面活性剂 微粗糙度 腐蚀 臭氧
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 4128字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8909.2006.02.008

摘要

通过研究硅片表面颗粒的吸附原理,提出了优先吸附模型,并提出改进SC-1的配方,不仅能去除颗粒,而且能有效去除有机物.介绍一些操作方法更加简单、去除更加彻底以及更加环保的清洗新技术.通过分析微电子技术的发展要求,指出今后硅片清洗工艺的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子所	263	1540	17.0	22.0
2	张远祥	河北工业大学微电子所	2	21	2.0	2.0
3	袁育杰	河北工业大学微电子所	7	62	4.0	7.0