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摘要:
分析了便携式通讯终端中PCB镀金电触点的表面磨损情况.连接器簧片与PCB触点之间相对运动造成的磨损加剧了污染,是造成接触失效的主要原因之一.磨损过程为先粘结再擦伤,最后镀金层被磨穿.磨损碎屑被逐渐推到磨损区端部与尘土、摩擦聚合物混合聚集在一起.触点表面磨损的主要方向和磨损区尺寸取决于触点的配合结构.研究结果为建立便携式通讯终端中镀金电触点失效模拟奠定了基础.
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文献信息
篇名 便携式通讯终端中电触点磨损的研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子技术 磨损 污染 镀金触点 便携式通讯终端
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 可靠性
研究方向 页码范围 59-62
页数 4页 分类号 TM503+.5
字数 3308字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.03.020
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张华 北京邮电大学自动化学院电接触科研室 19 118 6.0 10.0
2 周怡琳 北京邮电大学自动化学院电接触科研室 31 140 7.0 10.0
传播情况
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二级参考文献  (0)
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1985(1)
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2009(1)
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2010(1)
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
磨损
污染
镀金触点
便携式通讯终端
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导