我国集成电路IP市场博弈之道

• 作者: 芯雨
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 经济
• 关键词: IP（知识产权）；SIP（Silicon IP）；IC（集成电路）；Foundry（芯片代工）；Wafer（晶圆） SoC（系统级芯片） Fabless（无晶圆厂）；Tape-Out（投片）；Time-to-market（面市时间）；Silicon Proven（硅验证）
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: F224.32
• 语种: 中文