离子注入装备发展趋势

• 作者: 伍三忠 张彬庭 龚杰洪
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 经济
• 关键词: 离子注入 等效掺杂 大角度注入 低能大束流
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 5-8,74
• 页数: 5页
• 分类号: F4
• 字数: 3384字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.11.002

摘要

简述了现代集成电路制造工艺的发展状况,详细的介绍了制造工艺各技术节点离子注入工艺所面临的挑战及解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	伍三忠	中国电子科技集团公司第四十八研究所	4	10	2.0	3.0
2	龚杰洪	中国电子科技集团公司第四十八研究所	8	22	3.0	4.0
3	张彬庭	中国电子科技集团公司第四十八研究所	4	8	1.0	2.0