超深亚微米工艺时代集成电路设计领域所面临的技术挑战

• 作者: 蒋安平
• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 设计
• 页码范围: 29-33,64
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 6639字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2006.07.011

摘要

集成电路工艺加工能力的不断提高给设计工作带来了多方面需要解决的问题.本文主要探讨目前在集成电路设计领域各个方面的设计技术挑战和研究热点问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋安平	北京大学微电子学研究院	8	119	6.0	8.0