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摘要:
一、无铅焊接之微观 2006年7月全球电子业界正式全面进入LeadFree(LF)焊接的时代,继续有铅不但违法,而且也无法置身于全新潮流之大环境中。目前正是彻底翻盘重新洗牌的大好时机,踏脚石亦或绊脚石只看你如何去掌握它!
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文献信息
篇名 看图说故事——微切片案例判读
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 微切片 判读 案例 故事 图说 无铅焊接 电子业
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-14
页数 10页 分类号 TN407
字数 语种
DOI
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微切片
判读
案例
故事
图说
无铅焊接
电子业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
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