应对无铅挑战，2006汉高电子组装材料新产品发布会在深圳成功举行

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 电子组装材料 无铅焊锡膏 深圳 底部填充剂 中国市场 无铅化
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 2-3
• 页数: 2页
• 分类号: F407.63

摘要

6月22日，汉高电子组装材料部在深圳举行2006年应对无铅挑战的新产品发布会，此次新产品发布会旨在介绍应对无铅化生产而向中国市场推出的两款新产品：摩帝可（Multicore）LF328无铅焊锡膏和乐泰（Loctite）3548、3549底部填充剂。