SMT制程中降低PBGA失效的方法

• 作者: 陈卫
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 湿敏 除湿
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 57-58
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

本文总结了几类BGA的特性，针对PBGA对湿度敏感的特点，阐述了在SMT生产中降低PBGA失效的方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈卫		3	0	0.0	0.0