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摘要:
为了改善硅微机械扭转微镜的机电耦合特性,降低器件的驱动电压并提高其工作可靠性,提出了几种新颖的基于复合静电驱动结构的硅微机械扭转微镜.提出的硅微机械扭转微镜将垂直扭转梳齿静电驱动结构、侧壁平行板电容静电驱动结构有机结合,实现了两种静电驱动方式的复合驱动,同时设计了内外双镜面结构,通过内外双镜面结构,实现了微镜的差动复合驱动,理论分析、模拟仿真与测试结果表明,通过上述两个方面新颖的设计,新结构显著降低了器件的驱动电压.同时为了提高器件的工作可靠性,在设计折叠梁柔性支撑结构时,将梁的不同位置设计成不同的厚度,对于硅微机械扭转微镜扭转过程中容易疲劳的梁部分加大了其厚度,从而在不影响器件扭转性能的前提下,明显提高了器件的可靠性.利用有限元方法对器件的力学特性和机电耦合特性进行了系统的仿真,获得了影响器件机电特性的关键结构参数.器件基于SOI晶片,采用表面硅工艺与体硅工艺相结合的方式加工制造,采用SOI晶片显著降低了微镜镜面的表面粗糙度,提高了其光反射能力.最后利用原子力显微镜对微镜镜面的表面粗糙度进行了测量和分析,实验结果表面微镜表面具有16nm的表面粗糙度,完全可以满足光学应用的需要.
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文献信息
篇名 基于复合静电驱动结构的硅微机械扭转微镜
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 MEMS 扭转微镜 硅微加工 SOI 复合驱动 表面粗糙度
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 光微纳器件
研究方向 页码范围 1750-1753
页数 4页 分类号 TN4
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.116
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 胡小唐 天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 205 1913 21.0 33.0
2 栗大超 北京大学微电子学研究院 4 29 2.0 4.0
6 吴文刚 北京大学微电子学研究院 10 81 3.0 9.0
7 袁勇 北京大学微电子学研究院 5 11 2.0 3.0
8 陈庆华 北京大学微电子学研究院 1 1 1.0 1.0
9 郝一龙 北京大学微电子学研究院 46 716 15.0 25.0
传播情况
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2014(1)
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
扭转微镜
硅微加工
SOI
复合驱动
表面粗糙度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
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