Cu/Ni固相扩散界面的研究

• 作者: 何艳玲 张振亚 李世春
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Cu/Ni 界面迁移 扩散层 Kirkendall效应
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 测试与分析
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.6
• 字数: 1789字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2006.05.018

摘要

采用彩色金相技术对"嵌入式"Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为.结果表明,扩散偶在退火温度1123～1223K、保温时间25～150h(0.9×105～5.4×105s)的工艺条件下反应,Cu/Ni界面间结构由α/β转变为α/α'/β,其中α'为扩散层,实质是成分不均匀的固溶体,Cu/Ni界面间扩散行为是Kirkendall效应的一种显现,即界面上Cu和Ni元素均发生了扩散,但主要是Cu原子向Ni层的扩散.最后在试验数据基础上发现,扩散层厚度L与退火时间t之间满足抛物线L=K(t/t0)n关系.