基于功率键合图的IC芯片粘片机并联焊头机构的动力学分析

• 作者: 彭卫东 敖银辉 李克天 郑德涛 陈新
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 并联焊头机构 功率键合图 动力学方程 仿真
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 设计与计算
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TH12
• 字数: 1949字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3997.2006.06.017

摘要

这里基于功率键合图的原理和特点,建立了 IC芯片粘片机并联焊头机构的功率键合图模型和动力学方程 ,并用 Matlab/Simulink进行了仿真.结果表明:使用该方法可以用简明的图形方式直观揭示出机构的动力学特征,动力学方程建立的规则化便于计算机自动生成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李克天	广东工业大学机电工程学院	113	527	12.0	16.0
2	郑德涛	广东工业大学机电工程学院	47	927	15.0	29.0
3	陈新	广东工业大学机电工程学院	205	2400	22.0	38.0
4	敖银辉	广东工业大学机电工程学院	62	389	12.0	17.0
5	彭卫东	广东工业大学机电工程学院	9	27	3.0	4.0