芯片封装技术的发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片封装技术 微电子封装技术 发展趋势 相互促进 IC芯片 协调发展 不可分
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 92,94-95
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系趋势。