封装基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 DYNAMIC IC基板 中国大陆 中国台湾 覆晶封装 HDI 手机
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；