平行封焊技术在微波器件封装中的应用

• 作者: 王春富 秦跃利
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 平行封焊 封装 微波
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦跃利		6	11	2.0	3.0
2	王春富		3	7	2.0	2.0