多芯片整合封测技术(1)——完封?芯片封装新技术、新趋势、新挑战

• 作者: 陈晓
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片 制程 散热 封装 裸晶 BGA
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 测试技术
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TM93
• 字数: 3643字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2007.02.016

摘要

多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及在各种在封装的优缺点及其所需解决的问题.