退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响

• 作者: 吴泓 姜国圣 王志法
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 关键词: 电子封装材料 CPC 轧制复合 退火 MoCu
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0536.2007.01.006

摘要

研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响.结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响.退火工艺为900 ℃/1.5 h时,CPC电子封装材料的综合性能最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	姜国圣	中南大学材料科学与工程学院	39	436	10.0	19.0
3	吴泓	中南大学材料科学与工程学院	8	79	5.0	8.0