电子封装用CPC新型层状复合材料的研制

• 作者: 吴泓 姜国圣 崔大田 王志法 郑秋波
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: 轧制复合 CPC MoCu 熔渗法 结合机制 电子封装
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 加工
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.25
• 字数: 3104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2602.2005.06.011

摘要

主要介绍了用轧制复合法制备CPC (Cu/Mo-30Cu/Cu)电子封装材料和用熔渗法制备其芯材Mo-30Cu的工艺.CPC电子封装材料是一种"三明治"结构的层状复合材料,芯材是Mo-30Cu,由70%(质量百分含量)的Mo和30%的Cu组成的"假合金",双面履以纯铜.结果证明,该种复合金属材料主要有以下几个特点:(1)膨胀系数低且可调,可设计成与芯片、陶瓷基板的膨胀系数相近,从而避免热应力引起的封装失效;(2)导电、导热性能好(导热系数TC值可达265W/m·K);(3)材料强度与刚度足够的同时,保证其机械加工性能和可塑性较好.由于其优良的性能和较低的成本,CPC将是下一代的重要热沉材料,在半导体激光器、微波通讯、集成电路用散热底板、射频和汽车的电子系统等方面都有着广泛的应用前景,尤其是大功率电子器件的散热更是其优势所在.