基于分子动力学的单晶硅纳米振动切削过程

• 作者: 李德刚 梁迎春 白清顺 董申
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学仿真 振动切削 切削力 残余应力
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 纳米技术
• 页码范围: 205-210
• 页数: 6页
• 分类号: TN24
• 字数: 1928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2007.03.010

摘要

为了研究脆性材料单晶硅原子级的纳米振动切削加工去除机制,应用分子动力学,通过改变刀具椭圆振动切削的模式,进行单晶硅纳米振动切削仿真.仿真结果表明,主切削力和法向力的变化趋势总体上呈现正弦曲线变化,并且已加工表面不同深度的亚表层存在残余应力;同时在不同切削模式下,由于刀具法向的振幅增加,使得法向力和残余应力增大;当刀具通过已加工表面时,残余应力随着亚表层深度降低而减弱;刀具法向振幅高于主切削力方向振幅时,法向力峰值高于主切削力峰值,已加工表面亚表层没有明显驰豫现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁迎春	哈尔滨工业大学机电工程学院	145	2341	26.0	39.0
2	董申	哈尔滨工业大学机电工程学院	232	4378	35.0	50.0
3	白清顺	哈尔滨工业大学机电工程学院	47	488	15.0	20.0
4	李德刚	哈尔滨工业大学机电工程学院	5	67	3.0	5.0