微声学器件封装特性研究

• 作者: 任天令 刘理天 杨轶 王水第 蔡坚
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微声学器件 封装 指向性
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 传感器理论及工艺
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.07.014

摘要

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试.测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘理天	清华大学微电子学研究所	230	1519	19.0	23.0
2	任天令	清华大学微电子学研究所	87	600	13.0	19.0
3	杨轶	清华大学微电子学研究所	7	29	4.0	5.0
4	蔡坚	清华大学微电子学研究所	23	198	7.0	14.0
5	王水第	清华大学微电子学研究所	1	1	1.0	1.0