封装基板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 覆晶封装 PBGA 光半导体 英特尔 微电子 生产能力
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 39-40
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

全懋为英特尔扩张覆晶封装产能；景硕接获新单业绩看好;楠梓大力处理亚洲微电子营运;日月光半导体扩大PBGA基板产能60％;佳总预估07年业绩增长30％