封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析

• 作者: 蔡春华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 封装 BGA CSP
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 4050字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.08.003

摘要

文章介绍了封装基板的技术概况与我国封装基板的整体市场状况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡春华		2	8	2.0	2.0