SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨

• 作者: 张立强
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 无铅 回流焊 工艺
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN42

摘要

再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立强	桂林电子科技大学机电工程学院	10	14	2.0	3.0