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摘要:
随着45 nm技术的临近,减小单个晶体管尺寸以提高晶体管集成度的方法逐渐达到物理极限.传统掺杂多晶硅/二氧化硅栅结构因硼杂质扩散穿透、多晶硅耗尽和电子隧穿等效应使深亚微米器件的性能退化.此外,沟道载流子迁移率退化也阻碍Si基MOS性能的提升.因此,需采用高k介质、金属栅和应变硅等新材料、新技术以改善Si基MOS管性能.本文在介绍这3种新材料优势的同时,分析了适合未来平面式硅基CMOS技术中的高介电常数材料和金属栅材料的种类,指出了未来电路中新材料的进一步发展方向.
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文献信息
篇名 亚45 nm技术节点平面式硅基CMOS电路制作的材料选择
来源期刊 稀有金属 学科 工学
关键词 高介电常数材料 应变硅 金属栅极
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目 综合评述
研究方向 页码范围 112-118
页数 7页 分类号 TP273
字数 6115字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0258-7076.2007.01.024
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈长春 河南省信阳师范学院物理与电子工程学院 2 4 1.0 2.0
2 刘江锋 河南省信阳师范学院物理与电子工程学院 2 4 1.0 2.0
3 余本海 河南省信阳师范学院物理与电子工程学院 2 4 1.0 2.0
4 戴启润 河南省信阳师范学院物理与电子工程学院 2 4 1.0 2.0
5 涂有超 河南省信阳师范学院物理与电子工程学院 1 4 1.0 1.0
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研究主题发展历程
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高介电常数材料
应变硅
金属栅极
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