微波烧结ZnO压敏电阻的可行性研究

• 作者: 孙丹峰 彭虎 徐政 李磊 林枞 许业文
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 ZnO压敏电阻 微波烧结 微观结构 电性能
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.93
• 字数: 2544字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.03.014

摘要

采用微波烧结工艺制备了ZnO压敏电阻,研究了其致密化过程,运用XRD、SEM、电性能测试等手段,分析了烧结温度对其微观结构和电性能的影响.结果表明:微波烧结工艺不仅可显著提高ZnO压敏电阻的致密化,而且能够改善材料的微观结构和电性能.微波工艺的烧结周期仅是传统工艺的1/10～1/8.微波烧结样品的小电流特性有所提升;其通流量为11.6 kA,比商用ZnO压敏电阻(7.75 kA)高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭虎		25	448	13.0	20.0
2	徐政	同济大学材料科学与工程学院	160	2312	24.0	39.0
3	李磊	同济大学材料科学与工程学院	29	270	9.0	15.0
4	许业文	同济大学材料科学与工程学院	10	141	4.0	10.0
8	孙丹峰		16	169	7.0	12.0
9	林枞	同济大学材料科学与工程学院	13	228	8.0	13.0