表面贴装行业的无铅化现状与趋势

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子行业 无铅化 表面贴装 铅锡合金 环保意识 潜在因素 污染土壤 使用限制
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 34
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子行业所用的铅占不到世界铅耗量的1％，但由于该行业所废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，