功率载荷下叠层芯片封装热应力分析

• 作者: 刘晓为 杜兵 殷景华
• 来源期刊: 哈尔滨理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 功率栽荷 叠层芯片封装 热应力 有限元分析
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 数理科学
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.2
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2683.2007.05.016

摘要

应用有限元分析软件ANSYS,模拟功率栽荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布.分析结果表明,下层芯片最高温度、最大等效应力和剪应力分别为412.088 K,143 MPa,65.4MPa.下层芯片的边角处应力和剪应力值最大,也是芯片最容易破坏和开裂的位置.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷景华	哈尔滨理工大学应用科学学院	74	301	9.0	12.0
2	杜兵	哈尔滨理工大学应用科学学院	5	26	3.0	5.0