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热处理对NiP/CoNiP薄膜织构和磁性能的影响
热处理对NiP/CoNiP薄膜织构和磁性能的影响
作者:
张巧红
郑鹉
陈庆永
马亮
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
薄膜
热处理
磁性能
结构
摘要:
用化学镀的方法制取了NiP/CoNiP薄膜并将样品进行真空热处理.用XRD、VSM、EDS等测试手段分析了热处理影响薄膜结构和磁性能变化的原因.结果发现,热处理使薄膜的结构发生了由α-Co向β-Co的同素异构转变;经热处理后晶粒尺寸长大到30 nm左右;经350 ℃热处理后薄膜的矫顽力升高到5.57×104 A/m;经400 ℃热处理后矩形比达到0.28.
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文献信息
篇名
热处理对NiP/CoNiP薄膜织构和磁性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
物理学
关键词
电子技术
薄膜
热处理
磁性能
结构
年,卷(期)
2007,(6)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
45-48
页数
4页
分类号
O484
字数
4181字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2007.06.015
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郑鹉
首都师范大学物理系
55
134
7.0
9.0
2
陈庆永
首都师范大学物理系
5
8
2.0
2.0
3
马亮
首都师范大学化学系
3
10
2.0
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张巧红
首都师范大学物理系
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
薄膜
热处理
磁性能
结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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