作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
建立了一个基于电阻和电容的串扰分析模型,给出了干扰信号为线性倾斜信号时串扰的时域响应公式,得出了串扰峰值的估计公式,明确了干扰信号上升沿、互连线的电阻和耦合电容等对串扰的影响,并且利用Hyperlynx软件包进行仿真,仿真结果证明了理论分析的正确性.
推荐文章
集成电路互连线串扰的模型与分析
集成电路
串扰
RC电路模型
峰值估计
国外超大规模集成电路的生产状况
超大规模集成电路
武器装备
发展对策
主流产品
大规模集成电路的高低温测试技术
高低温测试
热流系统
温度建立时间
超大规模集成电路金属互连线的电迁移过程指示参量研究
噪声点功率谱幅值
电迁移
金属互连
超大规模集成电路
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 大规模集成电路互连线的串扰估计
来源期刊 电子技术 学科 工学
关键词 集成电路 串扰 RC电路模型 峰值估计
年,卷(期) 2007,(11) 所属期刊栏目 技术研发
研究方向 页码范围 187-188
页数 2页 分类号 TP3
字数 1372字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-0755.2007.11.056
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李朝辉 燕山大学通讯与电子工程系 12 55 5.0 7.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1993(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2000(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2007(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
集成电路
串扰
RC电路模型
峰值估计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子技术
月刊
1000-0755
31-1323/TN
大16开
上海市长宁区泉口路274号
4-141
1963
chi
出版文献量(篇)
5480
总下载数(次)
19
论文1v1指导