集成电路塑封自动上料系统的研制

• 作者: 刘建峰 周一丹 姚兴田 朱维南 邱自学
• 来源期刊: 制造业自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 塑封 上料 自动化
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 检测与控制
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 分类号: TP39
• 字数: 2034字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0134.2007.11.016

摘要

为实现集成电路芯片塑封的自动化,设计了自动上料系统.该系统采用多运动同步控制技术实现料片传送、料片排放及料片预热的自动控制;采用大导程滚珠丝杠副和高分辨率伺服系统保证机械手的快速精确定位;采用柔性流道结构,适应不同规格集成电路料片的自动上料;并基于Windows2000开发了专用工控软件.该系统适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产,可显著提高生产效率及产品质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周一丹	南通大学机械工程学院	42	170	7.0	11.0
2	邱自学	南通大学机械工程学院	109	457	11.0	15.0
3	姚兴田	南通大学机械工程学院	25	114	6.0	9.0
4	朱维南	南通大学机械工程学院	10	21	3.0	4.0
5	刘建峰		1	1	1.0	1.0