钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
基础科学期刊
\
自然科学总论期刊
\
科技与创新期刊
\
AMBA总线的在集成电路中的研究
AMBA总线的在集成电路中的研究
作者:
黄荣志
原文服务方:
科技与创新
摘要:
本文介绍了芯片设计中由ARM公司提出的AMBA总线标准,它包括AHB(Advanced High-performance Bus)与APB(Advanced Peripheral Bus)总线.AMBA中的所有模块均实现了RTL级建模.该IP在ASIC的0.13um标准单元工艺库下对模型进行了综合和优化,并在FPGA上进行了设计验证,最后将给出仿真和验证的结果.
下载原文
收藏
引用
分享
推荐文章
总线功能模型在集成电路功能验证中的设计和应用
总线功能模型
验证
DUT
BFL
SMIF系统在集成电路制造中的应用
SMIF
集成电路
制造应用
集成电路技术的发展趋势研究
集成电路技术
CMOS器件
系统集成芯片
工业控制
集成电路三温测试数据在失效分析中的应用
测试数据
集成电路
失效分析
内容分析
文献信息
版权信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
AMBA总线的在集成电路中的研究
来源期刊
科技与创新
学科
关键词
年,卷(期)
2007,(14)
所属期刊栏目
ARM开发与应用
研究方向
页码范围
146-147
页数
2页
分类号
TP331.2
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1008-0570.2007.14.061
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
版权信息
全文
全文.pdf
引文网络
引文网络
二级参考文献
(5)
共引文献
(9)
参考文献
(2)
节点文献
引证文献
(27)
同被引文献
(10)
二级引证文献
(36)
1985(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1991(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2004(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
2005(2)
参考文献(1)
二级参考文献(1)
2006(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2007(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2008(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2009(3)
引证文献(3)
二级引证文献(0)
2010(3)
引证文献(3)
二级引证文献(0)
2011(8)
引证文献(4)
二级引证文献(4)
2012(9)
引证文献(1)
二级引证文献(8)
2013(6)
引证文献(1)
二级引证文献(5)
2014(8)
引证文献(3)
二级引证文献(5)
2015(7)
引证文献(3)
二级引证文献(4)
2016(4)
引证文献(1)
二级引证文献(3)
2017(5)
引证文献(2)
二级引证文献(3)
2018(5)
引证文献(2)
二级引证文献(3)
2019(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
2020(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
主办单位:
山西科技新闻出版传媒集团
出版周期:
半月刊
ISSN:
2095-6835
CN:
14-1369/N
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
2014-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
41653
总下载数(次)
0
总被引数(次)
202805
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
信息技术
期刊文献
相关文献
1.
总线功能模型在集成电路功能验证中的设计和应用
2.
SMIF系统在集成电路制造中的应用
3.
集成电路技术的发展趋势研究
4.
集成电路三温测试数据在失效分析中的应用
5.
如何保证集成电路的测试质量
6.
集成电路厂房洁净室暖通设计研究
7.
CMOS集成电路的ESD设计技术
8.
基于PCI总线集成电路测试仪接口设计
9.
集成电路技术应用及其发展前景研究
10.
芯片剥层技术在集成电路失效分析中的应用
11.
视觉检测技术在集成电路基板检测中的应用
12.
基于改进LSSVM的集成电路运行故障检测方法研究
13.
集成电路芯片级的热分析方法
14.
CMOS集成电路的抗辐射设计
15.
捕捉集成电路中多余物方法的研究
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
力学
化学
地球物理学
地质学
基础科学综合
大学学报
天文学
天文学、地球科学
数学
气象学
海洋学
物理学
生物学
生物科学
自然地理学和测绘学
自然科学总论
自然科学理论与方法
资源科学
非线性科学与系统科学
科技与创新2006
科技与创新2007
科技与创新2008
科技与创新2009
科技与创新2010
科技与创新2011
科技与创新2014
科技与创新2015
科技与创新2016
科技与创新2017
科技与创新2018
科技与创新2019
科技与创新2020
科技与创新2022
科技与创新2024
科技与创新2023
科技与创新2007年第31期
科技与创新2007年第33期
科技与创新2007年第34期
科技与创新2007年第35期
科技与创新2007年第22期
科技与创新2007年第36期
科技与创新2007年第17期
科技与创新2007年第18期
科技与创新2007年第19期
科技与创新2007年第15期
科技与创新2007年第26期
科技与创新2007年第27期
科技与创新2007年第28期
科技与创新2007年第29期
科技与创新2007年第30期
科技与创新2007年第23期
科技与创新2007年第24期
科技与创新2007年第25期
科技与创新2007年第7期
科技与创新2007年第20期
科技与创新2007年第32期
科技与创新2007年第8期
科技与创新2007年第2期
科技与创新2007年第3期
科技与创新2007年第4期
科技与创新2007年第16期
科技与创新2007年第12期
科技与创新2007年第21期
科技与创新2007年第13期
科技与创新2007年第11期
科技与创新2007年第9期
科技与创新2007年第1期
科技与创新2007年第6期
科技与创新2007年第14期
科技与创新2007年第5期
科技与创新2007年第10期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号