无铅焊料Sn-9Zn-xLa的制备及性能

• 作者: 戎瑞芬 江素华 汪荣昌 王炜 王王君 顾志光
• 来源期刊: 复旦学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-9Zn-xLa 润湿性 IMC 剪切强度
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 403-407
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 3277字
• 语种: 中文

摘要

采用粉末冶金技术成功制备了La含量为x(其中x=0.1%～0.5%)的无铅焊料Sn-9Zn-xLa,应用DTA,SEM,XRD等技术分析了焊料的熔点,形貌,微结构,成分,焊料与Cu基板的粘附性等性能,并获得这些性能随La添加量而变化的规律.研究表明:添加微量稀土元素La能较大程度的改善无铅焊料润湿等方面的性能,Sn-9Zn-xLa有望替代传统PbSn合金,成为微电子器件封装焊接材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江素华	复旦大学材料科学系	13	50	3.0	7.0
2	顾志光	复旦大学材料科学系	8	32	4.0	5.0
3	戎瑞芬	复旦大学材料科学系	12	68	5.0	7.0
4	汪荣昌	复旦大学材料科学系	15	70	5.0	7.0
5	王炜	复旦大学材料科学系	9	76	4.0	8.0
6	王王君	复旦大学材料科学系	1	3	1.0	1.0