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现代半导体研制的内建可靠性方法
内建可靠性
测试式可靠性
半导体
圆片级可靠性
塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
半导体器件
质量
可靠性
工艺控制
Ⅲ/Ⅴ族化合物半导体器件的空间应用可靠性
失效机制
质量鉴定
辐射效应
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电装就车载半导体的可靠性发表演讲
来源期刊 中国汽摩配 学科 工学
关键词 可靠性 半导体 电装 表演 车载 微器件 电子化 自动化
年,卷(期) 2008,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 3
页数 1页 分类号 TN304.23
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
可靠性
半导体
电装
表演
车载
微器件
电子化
自动化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国汽摩配
月刊
北京市朝阳区广渠门外大街8号优仕阁B座2508室
出版文献量(篇)
1833
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1
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0
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