CMP后的晶圆清洗过程研究

• 作者: 周国安 张伟锋 詹阳
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: CMP zeta电位 后清洗 兆声清洗
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: CMP与清洗
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 2879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.06.007

摘要

伴随着整个CMP工艺的进步,CMP后清洗工艺技术也日趋关键.分析了引起缺陷和玷污的因素、微粒去除的理论研究以及清洗的方案;在清洗方案中详细论述了机械去除、化学湿法去除和兆声去除;最后指出了新的技术及发展趋势.