SPC技术在厚膜混合集成电路工艺中的应用

• 作者: 侯育增
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: SPC 统计过程控制 质量管理模式 控制图
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TN452

摘要

本文较为系统地介绍了SPC技术的基本概念，SPC控制图的选用方法，SPC技术在厚膜混合集成电路（简称HIC）工艺中的应用方法，它包括：确定主要工艺技术参数；HIC加工过程中的数据采集，控制图制作，及对应过程质量控制；过程稳态条件下CPK值的计算，实现与参数化控制相对应的质量评价方式。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯育增		6	0	0.0	0.0