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PA-Cap聚合物电容器在模拟CPU电源中的应用
PA-Cap聚合物电容器在模拟CPU电源中的应用
作者:
林莹
陈由雄
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子技术
CPU
PA-Cap聚合物电容器
去耦电容
电源
负载
摘要:
在计算机CPU的电源电路中,采用电解电容器作为电源的去耦电容.研究了CPU的负载高速变化时,三种类型电容器提供瞬时电流以稳定电源电压的情况.结果显示:PA-Cap聚合物片式叠层铝电解电容器(56 μF)的Res为23 mΩ, ΔV为-90 mV, 而220 μF钽电容Res为73 mΩ,ΔV为-172 mV, 1 000 μF液体铝电解电容Res为56 mΩ, ΔV为-232 mV.因此,PA-Cap聚合物电容器用在开关电源和数字电路中应用前景广阔.
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文献信息
篇名
PA-Cap聚合物电容器在模拟CPU电源中的应用
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
电子技术
CPU
PA-Cap聚合物电容器
去耦电容
电源
负载
年,卷(期)
2008,(8)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
36-38
页数
3页
分类号
TM535
字数
2350字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2008.08.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
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陈由雄
2
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林莹
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传播情况
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2008(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
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CPU
PA-Cap聚合物电容器
去耦电容
电源
负载
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
国家科技型中小企业技术创新基金
英文译名:
官方网址:
http://www.innofund.gov.cn/index.asp
项目类型:
学科类型:
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