印制电路板酸性镀铜添加剂的研究

• 作者: 朱凤鹃 李宁 黎德育
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 添加剂 旋转圆盘电极 电化学阻抗
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3598字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2008.06.004

摘要

通过阴极极化曲线、电化学阻抗谱测试以及开路电位-时间曲线分析,对由聚二硫丙烷磺酸钠(SP)、聚醚类、季胺类等成分组成的通孔电镀铜添加剂的各组分的电化学性能进行了详细考察;并以内孔法研究了组合添加剂在不同温度下的深镀能力,发现该添加剂具有良好的深镀能力;运用旋转圆盘电极对深孔电镀进行模拟,研究了该组合添加剂的通孔电镀能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宁	哈尔滨工业大学应用化学系	286	2937	25.0	36.0
2	黎德育	哈尔滨工业大学应用化学系	125	1230	18.0	27.0
3	朱凤鹃	哈尔滨工业大学应用化学系	2	23	2.0	2.0