添加玻璃粉对Ba2Ti9O20系瓷料低温烧结的影响

• 作者: 宋永生 张火光 魏汉光
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 玻璃粉 软化点 烧结致密 主晶相 液相烧结 介电性能
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 52-54,58
• 页数: 4页
• 分类号: TM53
• 字数: 2012字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.04.016

摘要

采用H3BO3、ZnO,SiO2、Al2O3,Li2CO3和CaCO3等原料,通过高温熔融、淬火等工艺,获得了低熔点玻璃粉,研究了玻璃粉的熔融、力学性能、介电性能及其含量对MLCC瓷料烧结的影响.结果表明:在Ba2Ti9O20主晶相材料中加入质量分数为4%～7%的低熔点玻璃粉,有利于瓷料在910～950℃低温烧结致密,其绝缘电阻率ρ大于1013Ω·cm,tanδ为(1.2～2.0)×10-4,ετ为32～38.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋永生		12	22	3.0	4.0
2	魏汉光		2	5	2.0	2.0
3	张火光		5	7	2.0	2.0