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MEMS:惊人的潜力,封装初露端倪
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芯片层叠塑料封装的MEMS惯性器件的开封方法
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MEMS器件真空封装工艺、装备及真空度检测的研究
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集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
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4823
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