SMD塑封半导体器件失效分析方法及机理分析

• 作者: 王强
• 来源期刊: 现代机械
• 学科: 工学
• 关键词: SMD塑封半导体器件 失效机理 分层 裂片 空洞 弹坑
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 设计·研究·分析
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TN3
• 字数: 2079字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6886.2008.06.014

摘要

本文针对SMD(表面贴装器件)塑封半导体器件在生产和应用中常见的一些故障,从器件生产工艺过程及器件结构原理角度,结合工作实践分析经验,进行失效机理分析,提出有一定针对性的的分析流程及方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王强		1	5	1.0	1.0